半导体装置

摘要

本发明系一种半导体装置，抑制主电流流过的配线图案之温度上升，且抑制零件成本上升。绝缘电路基板32上形成有铜图案33，该铜图案33上焊接有热扩散器34，热扩散器34上装载有半导体晶片35。以使外部电极36的侧面36a和热扩散器34的侧面34a之距离a(第1图的水平方向之距离a)较短的方式配置外部电极36和热扩散器34。藉此，可抑制外部电极36的侧面36a和热扩散器34的侧面34a之间的铜图案33之温度上升。