发明名称 金属接触结构与其制造方法
摘要 本发明提供一种具有金属接触的半导体元件。在较佳的实施例之中,提供一金属接触穿过内层介电层与金属结构,例如电晶体的金属闸极作电性接触。在金属接触与金属结构之间提供一导电层。此导电层提供一个或多个功能以作为阻障层、连结层或蚀刻终止层。此导电层较佳为一元素金属、金属合金、金属氮化物、金属氧化物或由以上材质所形成的混合物。在另一个实施例之中,此导电层由多晶矽所组成。
申请公布号 TW200524070 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW094100561 申请日期 2005.01.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林俊杰;柯志欣;李文钦
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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