低回路高度球形焊接方法及装置

摘要

根据本发明，一凸块藉由在其处形成一球焊而被成形于一晶粒焊合垫之顶部上。接着，在无需切断该线之情况下，该毛细管经历一组座标运动以便将该线摺于该球焊之顶部上。该线然后被焊接于该球焊凸块之顶部且不切断该线。在此之后接着进行另一组xy座标运动以形成该回路并将毛细管带至该第二焊接位置上方(例如在该导线架上)。该线然后被缀缝焊接至该第二焊接位置且该尾部被切断以完成该线回路互连。