积体电路晶片封装及其封装方法

摘要

本发明揭示一种积体电路晶片之封装方法。将一积体电路晶片附着于一基板上。形成一围堰，以围绕积体电路晶片。在积体电路晶片的至少一角落覆盖一应力缓冲材料。在积体电路晶片及围堰内部之整个基板上涂覆一封胶材料，其中封胶材料覆盖应力缓冲材料且应力缓冲材料系防止积体电路晶片之角落的封胶材料发生剥离。