发明名称 矽化金属闸极电晶体及其制造方法
摘要 一种闸极和升高源/汲区域以分开的步骤完全矽化,以避免退化的电阻和接面漏电流之方法。形成闸极介电层、闸极以及间隙壁覆盖在例如由Si、SiGe及SiGeC所构成而位于埋藏绝缘层上的半导体层。以磊晶成长升高的源/汲区域于间隙壁与隔离区之间,当升高的源/汲区域被第一金属层覆盖时,闸极被罩幕层保护,第一回火提供完全矽化之源/汲区。在底材上形成介电堆叠层,并将其平坦化使其与间隙壁顶端同平面,移除罩幕层并沉积第二金属层,进行第二回火步骤以产生完全矽化之闸极。本发明也提出绝缘层上覆矽电晶体,具有矽化升高源/汲区域及完全矽化而可以选择是否凹陷的闸极。
申请公布号 TW200524158 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW094100663 申请日期 2005.01.10
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 温政国;杨育佳;曹训志
分类号 H01L29/40 主分类号 H01L29/40
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号