| 摘要 |
本发明有关一种印刷配线基板之制造方法，其特征在于：于绝缘薄膜之至少一侧面形成介以溅射金属层而积层之导电性金属层，该溅射金属层及导电金属层藉由蚀刻法选择性地去除而形成配线图案后，该积层薄膜以可溶解溅射金属层中所含之Ni之第一溶液处理，接着以可溶解溅射金属层中所含之Cr并可除去绝缘薄膜之溅射金属层之第二处理液处理，使未形成配线图案之绝缘薄膜之表面层中残存之溅射金属与绝缘薄膜表面层一起去除。再者，本发明之印刷配线基板之特征为绝缘薄膜中未形成配线图案之部分之绝缘薄膜厚度以比形成有配线图案之绝缘薄膜厚度薄1～100奈米之方式形成。依据本发明，结合于绝缘薄膜之溅射金属与表面之绝缘薄膜同时去除，在配线图案间之绝缘薄膜表面上不残存金属，而不会形成配线图案间之短路。 |
