电子装置及其制造方法

摘要

本发明系有关于一种具有藉间隔件而将半导体晶片电性连接于安装基板之构造的半导体装置及其制造方法；且作为半导体装置之电子装置中包含有：电子元件；及，间隔件，系具有与前述电子元件接合之间隔件基材及与前述电子元件之电极相连接之多数柱电极；该电子装置系构造成使前述电子元件与前述间隔件基材直接接触，俾使其等呈一体化，并将前述柱电极直接形成在前述电子元件之电极上者。