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经营范围
发明名称
岸面栅格阵列型封装件
摘要
本发明之目的在于提供一种可抑制短路与断线产生之岸面栅格阵列型封装件,其特征系于元件侧接地电极(6)与基板侧接地电极(9),以及元件侧周缘电极(7)与基板侧周缘电极(10)藉由共晶焊料(eutectic solder)(16)所焊接的构造之岸面栅格阵列型封装件中,于元件侧接地电极(6)的焊接区域(18)内,形成贯穿构装基板(3)的排气用贯穿孔(15)。
申请公布号
TW200524100
申请公布日期
2005.07.16
申请号
TW093132677
申请日期
2004.10.28
申请人
三洋电机股份有限公司;三洋电波工业股份有限公司
发明人
铃鹿拓也
分类号
H01L23/12
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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