光感测晶片封装结构

摘要

一种光感测晶片封装结构，包括一导线架、一光感测晶片、数条导线、一封胶体及一透明板。光感测晶片具有相对之一作用面及一非作用面，作用面具有一光感测区部分与一周边部分，周边部分具有数个焊垫。导线架包含数个引脚及数个晶片支撑架，晶片支撑架系以避开焊垫之方式黏着于周边部分。导线用以电性连接焊垫及引脚，使得光感测晶片与引脚电性连接。封胶体系至少包覆部分之光感测晶片、部分之引脚，晶片支撑架，封胶体之顶面具有一凹穴，凹穴系至少暴露光感测区部分。透明板系配置于封胶体之顶面上，并封住凹穴。