用于安装半导体晶片或对半导体晶片接线的设备及方法

摘要

一种用于将半导体晶片(2)安装到基板(1)上的设备，包括：一测量站，用于在最少3个位置，无接触地测量所安装的半导体晶片(2)的背对基板(1)的表面的高度。据此计算至少一个用于表徵在半导体晶片(2)与基板(1)之间形成黏合剂层(3)的参数。测量值与设定值的差值用于调整安装过程。为了确定半导体晶片(2)上的每个连接点的高度，用于将半导体晶片(2)接线的设备也包括这种测量站。使用此资讯以在尽可能短的时间内将毛细管降至半导体晶片(2)上的每个连接点。