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依靠固定布置的光感测器，确定安装半导体晶片的设备的接合头(6)的晶片夹(7)的夹持轴位置。晶片夹(7)包含吸入机件(10)，所述吸入机件具有限定了夹持轴(25)位置的吸入开口(21)。晶片夹(7)包含带有能够抽成真空的纵向钻孔(9)的轴(8)，发光二极体对其照射以使光由吸入机件(10)的吸入开口(21)射出。接合头(6)沿不同方向移动并越过光感测器的边缘，并根据光感测器的输出信号和接合头(6)的位置信号确定表示夹持轴位置的座标。如果在晶片夹(7)的不同旋转位置上实施这一方法，那麽就能够确定接合头(6)的夹持轴(25)相对于旋转轴(12)的任何偏移。 |
