发明名称 经钛化合物被覆的镍粉末及使用其的导电糊
摘要 一种钛化合物被覆之镍粉末及使用其之导电糊,该钛化合物被覆之镍粉末系经由使镍粉末与过氧化钛酸接触,使镍粉末表面被钛化合物被覆所形成,因而可防止层积剥离,适用于导电糊。
申请公布号 TW200523054 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093125687 申请日期 2004.08.27
申请人 东邦钛股份有限公司 发明人 吉田贡;伊藤孝之
分类号 B22F1/02 主分类号 B22F1/02
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本