薄膜球格阵列封装之制造方法及其结构

摘要

一种薄膜球格阵列封装之制造方法，其系在一基板条贴合一黏晶胶带，该黏晶胶带系贴设于该基板条之黏晶区、封装周边区与定位边界区，再将一定位框架贴合于在该基板条之定位边界区之黏晶胶带，之后，贴合复数个晶片于该黏晶胶带，使得在该基板条之封装周边区之该黏晶胶带系外露于该些晶片，再将该些晶片以复数个电性连接装置电性连接该些晶片与该基板条，以及形成一封胶体保护该些晶片。