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发明名称
层合陶瓷电子零件之间隔层用介电体糊料
摘要
本发明系以提供不会溶解层合陶瓷电子零件之间隔层所邻接之层所含黏合剂,可以有效防止层合陶瓷电子零件有不适宜之情形的层合陶瓷电子零件之间隔层用介电体糊料为目的者。本发明之该间隔层用介电体糊料系做为黏合剂含有丙烯酸系树脂、含有至少一种选自柠檬烯、α–乙酸品酯、I–乙酸二氢化香芹酯、I–薄荷酮、I–乙酸紫苏酯、I–乙酸香芹酯及d–乙酸二氢化香芹酯所成群之溶剂者。
申请公布号
TW200523959
申请公布日期
2005.07.16
申请号
TW093138595
申请日期
2004.12.13
申请人
TDK股份有限公司
发明人
佐藤茂树;野村武史
分类号
H01G4/12
主分类号
H01G4/12
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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