半导体晶圆之高压处理室

摘要

具有较佳密封方式的处理室。此处理室包含一下元件、一上元件以及一密封强化器。密封强化器用以使上元件相对于下元件并维持处理空间。密封强化器更用以在密封强化腔室中产生密封压力，密封强化腔室随着处理空间中产生的处理压力呈非线性的改变。在一实施例中，密封强化器用以使一非负净力保持在一临界值之上并最小化此净力，此非负净力系相对于上元件和下元件其中之一。此净方可用恒等式P1*A1–P2*A2来表示，其中P1相等于密封压力、P2相等于处理压力、A1相等于密封强化腔室的横剖面面积、而A2相等于处理空间的横剖面面积。