发明名称 闸流体构造及其制造方法
摘要 本发明揭露一种种闸流体构造及其制造方法。为减少接面电容,本发明降低基板之掺杂浓度,但同时亦增加崩溃电压或切入电压(switchin gvoltage)。为解决此一矛盾,本发明另在阳极增加一层中度掺杂之杂质扩散层,其掺杂浓度较基板之掺杂浓度高,以降低切入电压。而得低接面电容及所望之切入电压之闸流体。
申请公布号 TW200524154 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093100192 申请日期 2004.01.06
申请人 康可电子股份有限公司 发明人 宋孟龙
分类号 H01L29/20 主分类号 H01L29/20
代理机构 代理人 苏翔
主权项
地址 桃园县杨梅镇中山北路2段256巷166号
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