凸块承座形成方法

摘要

一种凸块承座形成方法，其系于一晶圆之主动面上系形成一凸块下金属层，该凸块下金属层系包含有一结合层及一湿润层，该湿润层上系形成有复数个金凸块，接着薄化未被该些金凸块覆盖之湿润层，并且使得该显露之湿润层留下200至500埃之厚度，之后以电浆蚀刻所留下之显露之湿润层，以显露出该结合层，接着移除显露之结合层，以在该些金凸块下形成具湿润层与结合层之凸块承座。