发明名称 电浆处理系统及电浆处理方法
摘要 本发明揭示一种以一电浆处理多个基板(26)之电浆处理系统(10)。该电浆处理系统之处理室(12)包括至少一对通常呈直立定向之电极(24),且在该至少一对电极间置有一供作电浆处理之基板(26)。每一电极(24)包含一多孔板(42、50),其允许水平处理气体及电浆之流动以改良电浆之均匀性。一处理方法被定义为可有效地移除例如溢料或屑之薄聚合物区域,而该薄聚合物区域系被附着在或突出自一聚合物基板(26)者。
申请公布号 TW200524034 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093131563 申请日期 2004.10.18
申请人 能多顺股份有限公司 发明人 詹姆士D 盖堤;露易斯 弗洛
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国