发明名称 半导体元件制造系统及其热力补偿次系统及其修正一制程温度曲线与一目标温度曲线间差値之方法
摘要 一种半导体元件制造系统,包括一制程腔室、一温度控制次系统以及一热力补偿次系统,其中温度控制次系统具有一制程次系统加热元件藉以产生一制程温度曲线。上述热力补偿次系统包括一温度感测器、一补偿热力控制单元以及一补偿加热元件,其中温度感测器用以侦测制程腔室温度曲线,而补偿热力控制单元用以计算制程温度曲线与一目标温度曲线间之差值,补偿加热元件则根据上述补偿热力控制单元所得之温度差值,而改变制程温度曲线。
申请公布号 TW200523996 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093137894 申请日期 2004.12.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 吴学昌;张知天;陆志诚;陈炳宏;周梅生
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号