发明名称 沈积环及应用此沈积环之支撑装置
摘要 一种沈积环,适用于薄膜沈积机台。此沈积环主要系由导电外环体与内环体所构成。其中,内环体系结合于导电外环体之内缘。而且,内环体之热膨胀系数系小于导电外环体之热膨胀系数。
申请公布号 TW200523383 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093100026 申请日期 2004.01.02
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 赖玟源;颜俊耀
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼