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发明名称
沈积环及应用此沈积环之支撑装置
摘要
一种沈积环,适用于薄膜沈积机台。此沈积环主要系由导电外环体与内环体所构成。其中,内环体系结合于导电外环体之内缘。而且,内环体之热膨胀系数系小于导电外环体之热膨胀系数。
申请公布号
TW200523383
申请公布日期
2005.07.16
申请号
TW093100026
申请日期
2004.01.02
申请人
茂德科技股份有限公司
发明人
赖玟源;颜俊耀
分类号
C23C14/34
主分类号
C23C14/34
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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