发明名称 电浆辅助之溅镀沉积系统
摘要 一种电浆辅助的溅镀沉积系统包含:一可被导入一处理气体之反应器1;一将被电浆溅镀之甜甜圈状的电极,该电极的下表面被设置成与一晶圆的表面成一角度;一旋转板其在沿着位在该甜甜圈状的电极上方的一圆移动时是绕着其本身的中心轴旋转,该旋转板包含磁铁配置;一电力源其连接到该甜甜圈状的电极,及一晶圆托架用来支承一晶圆以进行薄膜沉积,其在薄膜沉积期间是静止的。该电浆辅助的溅镀沉积系统能够保持良好的且合意的品质,及一温度可控制的晶圆托架在该薄膜沉积期间是静止的。
申请公布号 TW200523394 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093139669 申请日期 2004.12.20
申请人 安内华股份有限公司 发明人 威克拉玛纳雅卡 苏尼尔
分类号 C23C16/50;C23C14/34 主分类号 C23C16/50
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本