| 发明名称 |
ADHESIVE FILM USED TO IMPLANT ELECTRIC MODULES IN A CARD BODY |
| 摘要 |
<p>Klebstofffolie, bestehend aus einem Blend aus einem synthetischen Kautschuk S1 und einem Thermoplasten 2, wobei a) der Blend mikrophasensepariert ist; b) der Blend mindestens 2 Erweichungstemperaturen besitzt, wobei mindestens eine Erweichungstemperatur grösser 65°C und kleiner 125°C ist; c) einen nach Testmethode A gemessenen G' bei 23°C von größer 10<7> Pas besitzt; d) einen nach Testmethode A gemessenen G" bei 23°C von grösser 10<6 >Pas besitzt; e) und einen nach Testmethode A gemessenen crossover von kleiner 125°C aufweist zur Verklebung von elektrischen Modulen in Chipkarten.</p> |
| 申请公布号 |
WO2005063909(A1) |
申请公布日期 |
2005.07.14 |
| 申请号 |
WO2004EP53632 |
申请日期 |
2004.12.21 |
| 申请人 |
TESA AG;HUSEMANN, MARC;BARGMANN, RENKE |
发明人 |
HUSEMANN, MARC;BARGMANN, RENKE |
| 分类号 |
C09J7/00;G06K19/077;(IPC1-7):C09J7/00 |
主分类号 |
C09J7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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