半导体器件的制造方法

摘要

一种半导体器件的制造方法。提高采用倒装片安装方法的半导体器件的密封方法的产量。在模塑过程中，其中在模塑装置的空腔内压为负压的状态下、用密封树脂将通过凸起电极安装在基板母体的零部件安装表面上的多个半导体晶片(IC)一起密封，通过模具的下模和上模而夹紧基板母体时的夹紧压力在注入密封树脂的初始阶段被设定为相对较小的压力，并且在密封树脂已经覆盖了沿树脂注入方向的最终阶段中的半导体晶片IC时切换成相对较高的压力。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：(a)提供一基板；(b)通过凸起电极将半导体晶片安装在该基板的主表面上；(c)将其上安装有半导体晶片的上述基板安放到树脂模具的下模的模塑表面上；(d)降低模具的空腔的内压；(e)夹紧该基板以便使之由模具的下模和上模夹着，之后将密封树脂注入到模具的空腔中以及基板表面和与基板表面相对的半导体晶片的表面之间，从而密封该半导体晶片，步骤(e)包括以下步骤：(e1)建立下模和上模之间的相对位置关系，从而用于所述基板的夹紧压力变为第一夹紧压力；(e2)在步骤(e1)之后，通过模具空腔的注入口注入密封树脂；(e3)在密封树脂到达模具中的注入口和排气孔之间的中间位置时建立下模和上模之间的相对位置关系，从而用于所述基板的夹紧压力变为高于第一夹紧压力的第二夹紧压力。