芯片模块

摘要

本实用新型公开了一种芯片模块，设置于电路板上，该芯片模块包括芯片座、芯片、导电接脚以及绝缘件，其中该芯片座包括承载部和支撑部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板，该支撑部自该承载部延伸至该电路板，且该支撑部的末端固接于该电路板；该绝缘件固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面；借此，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板上，且能有效地提升散热效率。

主权项

1、一种芯片模块，设置于电路板上，该电路板设有电性接点，其特征在于，包括：芯片座，包括承载部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板；芯片，固接于该芯片座的承载部的承载面；导电接脚，该导电接脚的内端接近于该芯片，该导电接脚的外端固接于该电路板的电性接点；以及绝缘件，包覆该芯片和该导电接脚的内端，该绝缘件还固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面。