发明名称 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
摘要 本发明公开了一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物制造的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。感光性树脂组合物是含有(A)粘结剂用聚合物、(B)在分子内具有至少1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物。其特征在于,作为(B)成分,包含(B1)在分子内具有至少2个能聚合的乙烯性不饱和键、分子量为800~3000的光聚合性化合物和(B2)在分子内具有1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物;作为(C)成分,含有(C1)香豆素化合物和(C2)以(C)成分的全重量为基准、大于或等于80重量%的2,4,5-三芳基咪唑二聚物。
申请公布号 CN1639641A 申请公布日期 2005.07.13
申请号 CN03804647.4 申请日期 2003.02.27
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 名取美智子;日高敬浩
分类号 G03F7/027;G03F7/028;H05K3/06;H05K3/18 主分类号 G03F7/027
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 钟晶
主权项 1.感光性树脂组合物,是含有(A)粘合剂用聚合物、(B)在分子内具有至少1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,其特征在于,作为(B)成分,包含(B1)在分子内具有至少2个能聚合的乙烯性不饱和键、分子量为800~3000的光聚合性化合物、和(B2)在分子内具有1个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物,作为(C)成分,包含(C1)以通式(I)表示的香豆素化合物,和(C2)以(C)成分的全重量为基准、大于或等于80全重量%的2,4,5-三芳基咪唑二聚物;在通式(I)中,Z1 和Z2可各自独立地表示卤素原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~10的环烷基、碳原子数6~14的芳基、氨基、碳原子数1~10的烷氨基、碳原子数1~20的二烷氨基、巯基、碳原子数1~10的烷基巯基、烯丙基、碳原子数1~20的羟烷基、羧基、烷基的碳原子数是1~10的羧烷基、烷基的碳原子数是1~10的酰基、碳原子数1~20的烷氧基、碳原子数1~20的烷氧羰基或者含有杂环的基,n表示0~4的整数,m表示0~2的整数,n个的Z1和m个的Z2中的至少2个可以形成环。
地址 日本东京都