| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1638105A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200410104857.4 | 申请日期 | 2004.12.24 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 真光邦明;中濑好美 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体元件(10、11)，其分别在主前表面和主后表面上具有电极；第一金属部件(20)，其连接在半导体元件(10、11)的主后表面侧上，并且其用作电极和辐射部件；和第二金属部件(30)，其连接在半导体元件(10、11)的主前表面侧上，并且其用作电极和辐射部件；其中整个器件基本上由模制树脂(80)封装；包括：用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分(81、82、83、84或85)，该部分提供在位于所述半导体器件的外围部分处的树脂(80)厚壁部分中。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||