一种制造半导体器件的方法

摘要

本发明避免了半导体芯片的碎裂。半导体器件包含半导体芯片，该芯片具有主表面，在所述主表面上形成的多个焊盘，在所述主表面上形成而改变所述多个焊盘的布置的重布线，以及在所述主表面上形成的保护膜和绝缘膜，分别连接于所述重布线且不同于所述多个焊盘排布的多个钎料球。在所述半导体芯片的主表面的外围上形成的与所述主表面倾斜地连续的斜切表面防止了碎裂。

主权项

1.一种半导体器件，该器件具有：主表面，与所述主表面相对的背面，和侧面；在所述主表面上形成的集成电路；覆盖所述主表面的绝缘膜；从所述绝缘膜露出且在所述主表面上以第一间隔排列的多个电极；在所述绝缘膜上形成的多个布线，其一端分别电连接于所述多个电极，另一端分别以大于第一间隔的第二间隔排列；以及在所述多个布线的所述另一端上排列的多个突出电极，分别电连接于所述多个布线的所述另一端：其特征在于在所述半导体芯片的主表面的外围上形成从所述主表面到所述侧面连续的斜面。