| 发明名称 | 粘合基片及其制造方法、以及其中使用的晶片外周加压用夹具类 | ||
| 摘要 | 一种通过在表面磨削后进行除去活性层的外周部的粘合不良部分的粘合基片、其制造方法、晶片外周加压夹具类。在表面磨削后，对粘合晶片(30)的活性层用晶片(10)一侧实施除去外周部而留下部的外周除去研磨。从而省去以前的外周磨削、外周腐蚀。并且，能够消除因外周腐蚀而导致的晶片(20)的外周面的腐蚀麻点、因氧化硅薄膜(10a)的切削余留而导致的SOI层(10A)的污染及损伤，能谋求高成品率、低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1639869A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN03804904.X | 申请日期 | 2003.05.02 |
| 申请人 | 三菱住友硅晶株式会社 | 发明人 | 富田真一;吉丸浩二 |
| 分类号 | H01L27/12 | 主分类号 | H01L27/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强;杨松龄 |
| 主权项 | 1、一种粘合基片，是将活性层与从背面侧对其支承的支承基片用晶片粘合的粘合基片，上述活性层的外周面，是从该活性层的表面的外周缘到上述支承基片用晶片的除去了粘合不良部分的粘合界面的外周缘、或者从上述活性层的表面的外周缘到支承基片用晶片的外周缘进行了研磨的倾斜面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||