| 发明名称 | 向印刷电路板数字施加保护阻焊层 | ||
| 摘要 | 一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法和装置，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘。该方法包括使用油墨灌注印刷电路板，以致于油墨能够前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而且不会攀升到升高的焊盘上。 | ||
| 申请公布号 | CN1640212A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN03805340.3 | 申请日期 | 2003.03.03 |
| 申请人 | 普林塔有限公司 | 发明人 | 罗恩·祖海尔;雅各布·莫泽勒;拉恩·威尔克 |
| 分类号 | H05K3/02;H01K3/10;B05D5/12;B05D5/00;B05D3/02;B05D3/00;C08F2/48;C08J7/06 | 主分类号 | H05K3/02 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘，该方法包括：使用油墨灌注印刷电路板，以使油墨前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而不会攀升到升高的焊盘上。 | ||
| 地址 | 以色列雷霍沃特 | ||