| 发明名称 | 多行引线框架 | ||
| 摘要 | 用于半导体器件的引线框架(20)包括具有内周(24)、外周(26)以及位于内周(24)中用于接收集成电路芯片(30)的空腔(28)的闸板环(22)。第一行端子(32)围绕外周(26)，第二行端子(34)围绕第一行端子(32)。第一行端子(32)的每个端子都分别与闸板环(22)相连接，并且第二行端子(34)的每个端子都与连接杆(78、79)的一侧相连接，所述连接杆(78、79)与第一行端子(32)的端子中的一个或闸板环(22)相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1639864A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN03805269.5 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 程曼宏;乔外翁;翁菲英 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/31 | 主分类号 | H01L23/495 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件的引线框架，所述引线框架包括：具有内周、外周以及位于内周中用于接收集成电路芯片的空腔的闸板环；通常围绕闸板环外周的第一行端子；以及围绕第一行端子的第二行端子。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||