| 发明名称 | 喷流式焊接装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供一种喷流式焊接装置，通过该喷流式焊接装置，在工件的整体上获得可与熔点较高的铅释放焊锡相对应的温度分布图。在工件运送线(11)的底侧，设置接纳熔融焊锡(S)的焊锡槽主体(12)，在该焊锡槽主体(12)的内部，沿工件运送方向，间隔开地设置多个喷射熔融焊锡流的喷嘴(13，14)，在从各喷嘴(13，14)喷射的多个喷流波(S1，S2)之间，设置形成熔融焊锡存留部(Sp)的喷嘴之间的板(17)。 | ||
| 申请公布号 | CN1636663A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200410102420.7 | 申请日期 | 2004.12.22 |
| 申请人 | 株式会社田村制作所;株式会社田村发系统 | 发明人 | 冈野辉男;饭岛正贵;吉田俊一 |
| 分类号 | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34 | 主分类号 | B23K1/08 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种喷流式焊接装置，其特征在于；该喷流式焊接装置包括，焊锡槽主体，该焊锡槽主体设置于工件运送线的底侧，接纳熔融焊锡；多个喷嘴，该多个喷嘴沿工件运送方向，间隔开地设置于上述焊锡槽主体的内部，喷射熔融焊锡流；喷嘴之间的板，该喷嘴之间的板设置于上述多个喷嘴之间，在从各喷嘴喷射的喷流波之间形成熔融焊锡存留部。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||