发明名称 |
可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨方法 |
摘要 |
一种可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨方法。提供一半导体基底,其包含有第一导电层且被介电层所覆盖,介层窗结构是穿越介电层且使第一导电层的表面暴露,以及一钨金属层是形成于介电层上且填满介层窗结构。钨金属的CMP方法的前段研磨是采用标准钨研磨浆,于钨插塞及介电层的研磨表面上进行;钨金属的CMP方法的后段研磨是采用氧化物研磨浆,于钨插塞及介电层的研磨表面上进行。使用氧化物研磨浆可有效减少介电层表面的微刮痕数量。避免组件中产生断路的情形,防止金属内连线之间产生高漏电流的问题,确保半导体组件的电性品质。 |
申请公布号 |
CN1210772C |
申请公布日期 |
2005.07.13 |
申请号 |
CN02120608.2 |
申请日期 |
2002.05.23 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
李世达;聂俊峰 |
分类号 |
H01L21/321;H01L21/302;B24B1/00;C09K3/14 |
主分类号 |
H01L21/321 |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘朝华 |
主权项 |
1、一种可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨方法,其特征是:它包括下列步骤:提供一半导体基底,其包含有至少一钨插塞及一金属介电层;钨金属的化学机械研磨方法的前段研磨,是采用标准钨研磨浆,于该钨插塞及该介电层的研磨表面上进行;该标准钨研磨浆为包含有SiO2、H2O2、WOx以及其它的化学成分的酸性化合物;钨金属的化学机械研磨方法的后段研磨,是采用一氧化物研磨浆,于该钨插塞及该介电层的研磨表面上进行;该氧化物研磨浆为包含有NH4OH的碱性材质。 |
地址 |
台湾省新竹科学园区 |