刚性挠性基板及使用该基板的照相机

摘要

本发明提供一种刚性挠性基板及使用该基板的照相机，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在将裸芯片倒装封装在所述基板上的情况下，可以增强受力能力并提高封装密度。本发明的特征在于，在具有把挠性基板与硬质基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在硬质基板(10)上设置开口(1)，露出挠性基板的一部分，在所述开口(1)内的露出部上使用倒装焊接法封装半导体器件。

主权项

1.一种具有电气基板的照相机，其特征在于，具有：挠性基板；重叠在所述挠性基板上、与所述挠性基板成为一体的硬质基板；在所述硬质基板端部形成的缺口部；在所述挠性基板上形成的从所述缺口部中露出的露出部；在所述挠性基板上形成的从所述露出部延伸出的伸出部；与所述伸出部连接的电气部件；倒装封装在所述露出部上的半导体器件，所述电气部件和所述半导体器件通过所述伸出部电气连接。