| 发明名称 | 构件的接合结构及接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供接合可靠性高、对接合的构件损伤少的构件的接合结构及接合方法。本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件(1)上设置保持纳米粒子(3)的受理层(2)。或者本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件(1)中的至少1个或1个以上的构件(1)的表面上形成保持纳米粒子(3)的受理结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1636704A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200410104624.4 | 申请日期 | 2004.12.31 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | B32B3/06 | 主分类号 | B32B3/06 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种构件的接合结构，由纳米粒子接合多个构件，其特征在于，在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件上设置有保持纳米粒子的受理层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||