银的浸镀

摘要

在印刷电路板上形成可焊接及可粘结层的问题为，在将板进一步处理(安装于电组件)前储存后的表面锈蚀，如此影响焊接力及粘结力。为了克服此问题，建议在第一方法步骤将比铜贵重的第一金属沉积于印刷电路板及在第二方法步骤镀银，其条件为，在第一金属为银时，第一金属以最大为第二方法步骤中镀银速率一半的速率沉积。

主权项

1、一种通过置换电镀反应将银镀于具有铜表面的基材上的方法，其包括：a)在第一方法步骤中，将比铜贵重的第一金属沉积在基材上，以及b)在第二方法步骤中，在所述基材上镀银，条件是，在第一金属为银时，该第一金属以最大为第二方法步骤中镀银速率一半的速率沉积。