| 发明名称 | 具有PTC导电聚合体的电子元件 | ||
| 摘要 | 一种具有PTC导电聚合体的电子装置由结合电极制得，其中在电镀铜箔上形成无电镍金属电镀层与PTC导电聚合体。电极有位于电镀铜箔两边的无电-电镀镍金属层，并且PTC导电聚合体被焊接在类似于三明治形式的电极之间。因为无电-电镀镍金属电子元件的厚度均匀，电子元件会在电极和PTC导电聚合体之间获得改善的PTC性质以及获得良好的化学和机械结合能力。 | ||
| 申请公布号 | CN1210994C | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN01806684.4 | 申请日期 | 2001.03.30 |
| 申请人 | LG电线有限公司 | 发明人 | 崔水安;李钟昊;崔淌熙;金泰成 |
| 分类号 | H05B3/03;H01C7/02 | 主分类号 | H05B3/03 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种具有正温度系数(PTC)导电聚合体的电子元件，包括：在电镀铜箔的两边含有无电-电镀镍金属层的第一和第二电极；以及焊接在第一和第二电极之间的单个PTC导电聚合体片，其特征在于无电-电镀镍金属层的厚度均匀，为0.01-10μm；电镀铜箔的表面粗糙度在1～20μm之间。 | ||
| 地址 | 韩国汉城市 | ||