半导体组件制造系统及其热力补偿次系统

摘要

一种半导体组件制造系统，包括一制程腔室、一温度控制次系统以及一热力补偿次系统，其中温度控制次系统具有一制程次系统加热组件藉以产生一制程温度曲线。上述热力补偿次系统包括一温度传感器、一补偿热力控制单元以及一补偿加热组件，其中温度传感器用以侦测制程腔室温度曲线，而补偿热力控制单元用以计算制程温度曲线与一目标温度曲线间的差值，补偿加热组件则根据上述补偿热力控制单元所得的温度差值，而改变制程温度曲线。

主权项

1.一种半导体组件制造系统，其特征在于，包括：一制程腔室；一温度控制次系统，具有一制程次系统加热组件藉以产生一制程腔室温度曲线；一热力补偿次系统，包括：一温度传感器，侦测该制程腔室温度曲线；一热力补偿控制单元，计算该制程温度曲线与一目标温度曲线间的差值；以及一补偿加热组件，根据该热力补偿控制单元所得的该差值，进而修正该制程温度曲线。