半导体处理装置中的端口结构

摘要

本发明提供一种半导体处理装置内的端口结构。该半导体处理装置具有搬入搬出被处理基板(W)的端口构造。在把装置分为外部侧区域(S1)与内部侧区域(S2)的隔壁(4)上，形成使被处理基板(W)通过的端口(41)。在隔壁(4)上设置门(43)以打开或关闭端口(41)。在外部侧区域(S1)内，与端口(41)相邻而设置载放部(61)。在载放部(61)的上方设置按押构件(72)。按押构件(72)从被处理基板(W)的运载容器(2)的上方，把运载容器(2)押至载放部(61)上。按押构件(72)移动在与运载容器(2)接合的下侧位置及不影响运载容器(2)移动的上侧位置之间。

主权项

1.一种用于把被处理基板搬入搬出半导体处理装置的端口构造，其特征在于，包括：隔壁，具有使所述装置的外部侧区域与内部侧区域分开，同时使所述被处理基板通过的端口；门，用以打开关闭所述端口而设置在所述隔壁上；在所述外部侧区域内与所述端口相邻而设置的载放部，所述载放部形成为在所述运载容器的口部与所述端口呈相对的状态之下，载放将多片被处理基板多层收存的运载容器；设置在所述载放部上方的按押构件，所述按押构件从所述运载容器的上方使所述运载容器押至所述载放部；驱动部，在与所述运载容器接合的下侧位置及不影响所述运载容器移动的上侧位置之间，使所述按押构件移动。