半导体器件

摘要

半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。

主权项

1、一种半导体器件，包括：半导体芯片；散热板，在其上表面上安装半导体芯片而在其下表面上设置多个散热端子；多个电信号端子，以格状形式规则地设置在散热板的周围；连接部件，电连接半导体芯片与电信号端子；和密封树脂，密封半导体芯片、散热板、电信号端子和连接部件，使得暴露电信号端子和散热端子的下端表面；其中，散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于所述突出部分的背面周围以支撑所述突出部分并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹陷；其中，所述突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖；和其中，如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。