发明名称 用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物
摘要 一种厚膜组合物,主要由以下组分组成:a)导电粉末;b)无机粘合剂,其中该无机粘合剂选自TiO<SUB>2</SUB>、任何在烧结时能产生TiO<SUB>2</SUB>的化合物,以及以下化合物中的任何一种:Sb<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>,Co<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB>,PbO,Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>,SnO<SUB>2</SUB>,ZrO<SUB>2</SUB>,MnO,CuO<SUB>x</SUB>及其混合物;和c)有机介质。
申请公布号 CN1637957A 申请公布日期 2005.07.13
申请号 CN200410095673.6 申请日期 2004.11.19
申请人 E.I.内穆尔杜邦公司 发明人 Y·王;C·R·尼迪斯;P·A·奥利维尔
分类号 H01B1/00;H05K1/09;H05K3/46 主分类号 H01B1/00
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 周承泽
主权项 1.一种厚膜组合物,基本上由以下组分组成:a)导电粉末;b)无机粘合剂,其中,该无机粘合剂选自TiO2、任何能在烧结过程中产生TiO2的化合物,和以下任何一种化合物:Sb2O3,Co3O4,PbO,Fe2O3,SnO2,ZrO2,MnO,CuOx及其混合物;和c)有机介质。
地址 美国特拉华州