发明名称 |
用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物 |
摘要 |
一种厚膜组合物,主要由以下组分组成:a)导电粉末;b)无机粘合剂,其中该无机粘合剂选自TiO<SUB>2</SUB>、任何在烧结时能产生TiO<SUB>2</SUB>的化合物,以及以下化合物中的任何一种:Sb<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>,Co<SUB>3</SUB>O<SUB>4</SUB>,PbO,Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>,SnO<SUB>2</SUB>,ZrO<SUB>2</SUB>,MnO,CuO<SUB>x</SUB>及其混合物;和c)有机介质。 |
申请公布号 |
CN1637957A |
申请公布日期 |
2005.07.13 |
申请号 |
CN200410095673.6 |
申请日期 |
2004.11.19 |
申请人 |
E.I.内穆尔杜邦公司 |
发明人 |
Y·王;C·R·尼迪斯;P·A·奥利维尔 |
分类号 |
H01B1/00;H05K1/09;H05K3/46 |
主分类号 |
H01B1/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
周承泽 |
主权项 |
1.一种厚膜组合物,基本上由以下组分组成:a)导电粉末;b)无机粘合剂,其中,该无机粘合剂选自TiO2、任何能在烧结过程中产生TiO2的化合物,和以下任何一种化合物:Sb2O3,Co3O4,PbO,Fe2O3,SnO2,ZrO2,MnO,CuOx及其混合物;和c)有机介质。 |
地址 |
美国特拉华州 |