| 发明名称 | 半导体集成电路器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体集成电路器件包括：安装在半导体基底上的半导体集成电路芯片，该半导体集成电路芯片安装有多个电路系统，该多个电路系统由不同的电源系统加以分隔并驱动，该半导体集成电路芯片还包含至少一个静电保护电路；以及外部连接端子(5)，其通过具有至少一个布线层的布线构件(4)连接到半导体集成电路芯片的电路系统上，其中，通过静电保护电路(2)将半导体集成电路芯片(1)的多个电路系统的电源线和地线分别共接到布线构件中提供的导电平面(43)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1638128A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200410082267.6 | 申请日期 | 2004.11.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 冈田康幸;宫崎浩幸;野畑真纯 |
| 分类号 | H01L27/04;H01L23/60;H01L23/50;H01L23/28 | 主分类号 | H01L27/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路器件，其包括：安装在半导体基底上的半导体集成电路芯片，所述半导体集成电路芯片安装有多个由不同的电源系统分隔和驱动的电路系统；以及通过具有至少一个布线层的布线构件连接到所述半导体集成电路芯片的电路系统上的外部连接端子；其中，通过静电保护电路将所述半导体集成电路芯片的多个电路系统的电源线共接到布线构件中提供的导电平面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||