发明名称 | 半导体器件及单元 | ||
摘要 | 一种单元(100)包括在半导体衬底上的三层布线层(栅电极层、源/漏电极层和端子层),该半导体衬底含有其上形成晶体管。形成了用于连接一个单元到另一个单元的输入端子(151)和输出端子(152)的布线层(端子层)之一包括电源线经过区(153),可以设置电源线穿过该电源线经过区,以从外部电源向单元内的晶体管施加电源电压和地电压的。 | ||
申请公布号 | CN1638129A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
申请号 | CN200510003912.5 | 申请日期 | 2005.01.10 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岸下景介 |
分类号 | H01L27/04 | 主分类号 | H01L27/04 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
主权项 | 1、一种单元,包括两层或更多层布线层并且是半导体集成电路的部件,该单元包括:形成在半导体衬底上的一个或多个晶体管;用于给一个或多个晶体管施加电源电压和地电压的一对单元内电源线;以及由一个或多个晶体管形成的电路的连接端子,其中在没有设置单元内电源线的布线层之一中设置至少一个电源线经过区,使得宽度比单元内电源线的宽度大的所述单元内电源线能通过所述至少一个电源线经过区。 | ||
地址 | 日本大阪府 |