封装的密封方法、电子器件模块的制造方法、密封装置和封装品

摘要

一种封装的密封方法，其特征在于：准备一表面开口、并在壁上有通孔的筐体，被贮存物，和由对具有特定波长的激光透明的材料构成、用以覆盖上述筐体的开口面的盖体，将上述被贮存物贮存在上述筐体中，并在该筐体和盖体之间配置粘接构件，通过利用上述通孔真空吸附上述盖体，将上述筐体和上述盖体固定，并通过上述盖体向上述粘接构件照射激光并熔化该粘接构件，用上述粘接构件接合上述筐体和上述盖体；然后，在上述孔里配置金属，照射激光并使该金属熔化，用上述金属密封上述孔。本发明还提供了采用这种密封方法和密封装置。

主权项

1.一种封装的密封方法，其特征在于：准备一表面有开口、在壁上有通孔的筐体，被贮存物，和由对具有特定波长的激光透明的材料构成、用以覆盖上述筐体的开口的表面的盖体，将上述被贮存物贮存在上述筐体中，并在该筐体和盖体之间配置粘接构件，通过利用上述通孔真空吸附上述盖体，将上述筐体和上述盖体固定，并通过上述盖体向上述粘接构件照射所述激光并熔化该粘接构件，用上述粘接构件接合上述筐体和上述盖体；然后，在上述通孔里配置金属，照射激光并使该金属熔化，用上述金属密封上述通孔。