线路基板

摘要

本实用新型公开了一种线路基板，此线路基板是藉由锥状凸块的底端来连接一较内层的导电层，同时藉由锥状凸块的较为尖锐的顶端来连接另一较外层的导电层，故可有效地提高另一较外层的导电层的布线密度。此外，此线路基板的制作工艺可利用简单的印刷步骤来制作出锥状凸块，并可利用锥状凸块的较为尖锐的顶端来直接刺穿薄膜型态的介电层，故可有效地简化制作工艺步骤及缩短制作工艺周期。

主权项

1.一种线路基板，其特征在于，至少包括：一介电核心层，具有一第一面；至少一第一接合垫，配置于所述介电核心层的所述第一面；一第一锥状凸块，配置于所述第一接合垫，且所述第一锥状凸块的远离所述第一接合垫的顶端的横截面积小于所述第一锥状凸块的接近所述第一接合垫的底端的横截面积；一第一介电层，配置于所述介电核心层的所述第一面，且环绕于所述第一锥状凸块的侧缘；以及至少一第二接合垫，配置于所述第一介电层之上，且接合于所述第一锥状凸块的顶端。