封装半导体器件的方法和设备

摘要

本发明涉及使用丝网印刷术封装半导体模具的设备和方法，在模具由封装剂丝网印刷后和从模具上取走模板之前，封装剂的边缘被部分光固化以防止或者减少在取走模板与封装剂完全固化这段时间内封装剂的滑动。特别是，所述模板具有多个在孔隙边缘终止的光管，该孔隙中置有模具。紫外光或其它固化光穿过光管投射到封装材料的边缘。一些普通的或者固定的加热能够加强或者加速封装剂边缘的光固化，但是实际上并不固化剩下的封装材料。

主权项

1.一种封装器件的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将所述器件置于基板上；(2)在所述基板和模具上设置一个带有孔隙的模板，所述孔隙确定了一个包围所述器件的容积；(3)将封装材料引入所述容积中；(4)至少部分固化所述封装材料的边缘，使当模板被取走时防止封装材料滑动。