| 主权项 |
1.一种卷带式封装IC之包装袋,在两端分别具有一袋底与袋口,其特征在于:该袋底与袋口间之距离D1大于可装入一卷该卷带式封装IC所需之最小间距D2,且该包装袋具有至少一识别标记,其密/拆封位置系依该识别标记而决定并落在与该袋底距离大于D2之一密/拆封区域,藉此,使得该包装袋可进行多次之密/拆封动作而被重覆使用。2.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该识别标记为复数个,且该包装袋在进行多次密/拆封动作时,依该些识别标记所决定之密/拆封位置系依次向该袋底接近。3.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中D1/D2之値小于2。4.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该标记为缺口。5.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该标记系使用油墨印刷或压印形成。6.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该标记包括数字,以表示密/拆封之次序。7.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该标记为与该袋口平行之直线。8.如请求项7所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该标记为复数个,该些直线之间距D3均相等。9.如请求项8所述之卷带式封装IC之包装袋,其中D3之値为2公分,且该些直线之数目为23条。10.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋之材质具防潮性。11.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋之材质具防静电性。12.如请求项1所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋系铝箔包装袋。13.一种卷带式封装IC之包装袋,在两端分别具有一第一及第二袋口,其特征在于:该第一与第二袋口之间距D1大于可装入一卷该卷带式封装IC所需之最小间距D2,且该包装袋具有复数识别标记,其密/拆封位置系依该些识别标记之一而决定并落在与该第二或第一袋口距离超过D2之一第一或第二密/拆封区域,藉此,使得该包装袋可进行多次之密/拆封动作而被重覆使用。14.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋在该第一袋口一端进行多次密/拆封动作时,依该些识别标记所决定之密/拆封位置系依次向该第二袋口接近,而该包装袋在该第二袋口一端进行多次密/拆封动作时,依该些识别标记所决定之密/拆封位置系依次向该第一袋口接近。15.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中D1/D2之値小于3。16.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该些标记为缺口。17.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该些标记系经由油墨印刷或压印形成。18.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该些标记包括数字,以表示密/拆封之次序。19.如请求项13所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该些标记为与该第一或第二袋口平行之直线。20.如请求项19所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该些直线之间距D3均相等。21.如请求项20所述之卷带式封装IC之包装袋,其中D3之値为2公分,且该些直线之数目为46条。22.如请求项12所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋之材质具防潮性。23.如请求项12所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋之材质具防静电性。24.如请求项12所述之卷带式封装IC之包装袋,其中该包装袋系铝箔包装袋。25.一种卷带式封装IC之包装,包括:一卷卷带式封装IC;以及一包装袋,容纳该卷卷带式封装IC,其具有相对且密封之一袋底与袋口,该袋底与袋口间之距离D1大于可装入一卷该卷带式封装IC所需之最小间距D2的1.2倍。26.如请求项25所述之包装,其中该包装袋具有至少一识别标记,并且该包装袋密/拆封位置系依该识别标记而决定并落在与该袋底距离大于D2之一密/拆封区域。27.如请求项25所述之包装,其中D1小于D2的2倍。28.一种卷带式封装IC之包装,包括:一卷卷带式封装IC;以及一包装袋,容纳该卷卷带式封装IC,其具有相对且密封之一袋底与袋口;该包装袋之密/拆封位置系落在与该袋底距离大于D2之一密/拆封区域,且密/拆封区域之长度提供至少二次不可逆性密封及拆封所需之空间。29.如请求项28所述之包装,其中该包装袋具有至少一识别标记位于该密/拆封区域,并且该包装袋系参考该识别标记位置来进行不可逆性密封及拆封。图式简单说明:第1图显示了在装运卷带式封装(Tape Carrier Package)IC时所使用之传统包装方式;第2图显示了本创作第一实施例中卷带式封装IC之包装袋;第3图显示了本创作第二实施例中卷带式封装IC之包装袋。 |
