发明名称 白光发光装置
摘要 一种白光发光装置,乃包含:发光晶体(Chip)做为发光光源,其发光波长介于340nm~495nm之间;有机萤光层被蒸镀附着于发光晶体之表面上方;具有均匀扩散光线的封装层系将发光晶体及有机萤光层包覆封装;发光晶体所发出之光源去激发有机萤光层,使有机萤光层被激发出波长与发光光源不同的第二光(波长介于530nm~580nm),该第二光与部份未被激发的光源,两者波长在封装层中相混合,以形成混合光,在该混合光投射在封装层中,被封装层中的复数奈米级晶粒施以聚光及折射光线,使混合光更均匀的混合并向封装层外面发射出,以可得均匀性及演色性佳的白光。
申请公布号 TWI236168 申请公布日期 2005.07.11
申请号 TW093127473 申请日期 2004.09.10
申请人 李文清 发明人 杨显铭
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种白光发光装置,乃包含:发光晶体(Chip)做为发光光源,其发光波长介于340nm~495nm之间;高分子有机聚合物做为有机萤光层,该有机萤光层被蒸镀附着于发光晶体之表面上方;具有均匀扩散光线的封装层系将发光晶体及有机萤光层包覆封装;发光晶体所发出之光源去激发有机萤光层,使有机萤光层被激发出波长与发光光源不同的第二光(波长介于530nm~580nm),该第二光与部份未被激发的光源,两者波长在封装层中相混合,以形成混合光,在该混合光投射在封装层中,被封装层中的复数奈米级晶粒施以聚光及折射光线,使混合光更均匀的混合并向封装层外面发射出,以可得均匀性及演色性佳的白光。2.依据申请专利范围第1项所述之白光发光装置,其中有机萤光层其材质的化学式为(CHCHSC2CONC6H5)2 C10H7。3.依据申请专利范围第1项所述之白光发光装置,封装层材料系由透明树脂混合奈米级晶粒彼此混合而成,其中奈米级晶粒系为透明或半透明体,其颗粒大、小约被控制在100奈米,具有聚光、折射光之物理特性。4.依据申请专利范围第1项所述之白光发光装置,其中有机萤光层系由高温气化的有机萤光材料,在真空环境中,被蒸镀附着于发光晶体之表面上方,以形成有机萤光层。5.依据申请专利范围第1项所述之白光发光装置,其中第二光的波长介于530nm~580nm之间。图式简单说明:第一图为本发明发光装置的断面图。第二图为本发明的流程方块图。第三图为本发明封装层局部放大断面图。
地址 台北县淡水镇民生路60号7楼