| 主权项 |
1.一种球格阵列封装体之制造方法,包含:提供一载板单元,该载板单元具有一上表面及一下表面;设置复数个焊球于该载板单元下表面;设置一保护膜于该载板单元下表面上以覆盖该等焊球;将一半导体晶片设置于该载板单元上表面并电性连接至该载板单元;将一塑料包覆该半导体晶片以形成一封胶体;以及移除该保护膜。2.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之制造方法,其中该保护膜系为一胶片(film)。3.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之制造方法,其中该保护膜系为一贴带(tape)。4.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之制造方法,其中该等焊球系利用网版印刷之方式植接于该载板下表面。5.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之制造方法,更包含一回焊步骤以使该等焊球固接于该载板下表面。6.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之制造方法,其中该载板系为一有机基板。图式简单说明:图1至图3为一示意图,显示习知球格阵列封装体之制造步骤。图4为一流程图,显示本发明较佳实施例之球格阵列封装体之制造方法的流程。图5至图10为一剖面放大示意图,显示本发明较佳实施例之球格阵列封装体之制造步骤。 |
