| 主权项 |
1.一种半导体能量晶片枕垫,系包含有:一垫体,可供靠垫于人体预定部位;复数半导体能量晶片,各具有一可供发热且呈预定形状之基材,该基材表面披覆或喷附有一为导电材料之披覆材,可使基材与披覆材整体呈半导电性,同时,该等半导体能量晶片系一体包覆于垫体内部,俾令垫体受人体预定部位靠垫时,得藉以对人体相对部位产生作用者。2.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该基材可为石英、玻璃、陶瓷、云母、可耐高温塑料等低膨胀系数材料。3.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该披覆材包含有金属化合物与少量掺杂剂。4.如申请专利范围第3项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该金属化合物可为金、银、铟、锡、钒等。5.如申请专利范围第3项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该掺杂剂可为锑、铁、氟等化合物。6.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系由弹力胶一体制成。7.如申请专利范围第6项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该弹力胶外部更包覆有一层密丝绒。8.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系枕头。9.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系床垫。10.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系鞋垫。11.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系护腰垫。12.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系椅垫。13.如申请专利范围第1项所述之半导体能量晶片枕垫,其中该垫体系抱枕。图式简单说明:第一图系本创作较佳实施例之枕垫立体外观图。第二图系本创作较佳实施例之枕垫侧视剖面图。第三图系本创作半导体能量晶片之侧视剖面图。第四图系本创作另一实施例之枕垫立体外观图。第五图系本创作又一实施例之枕垫立体外观图。第六图系本创作再一实施例之枕垫立体外观图。 |
