| 主权项 |
1.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:多个多件金属组合的金属导体,每一该金属导体包含一金属弹性体以及二接触头分别连接在该金属弹性体的两端;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该多个金属导体,并定位该多个金属导体。2.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。3.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体呈一之字形。4.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体系一直线形簧片。5.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体呈一非共线的翘翘板。6.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体呈一Y字形。7.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。8.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一爪状。9.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一圆锥状。10.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一尖顶状。11.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一平面。12.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一碗状。13.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一斜面式。14.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一圆弧状。15.如申请专利范围第1项之结构,其中该二接触头为一球形。16.如申请专利范围第1项之结构,其中该金属导体可于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。17.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:多个一体成型的金属导体,其为弹性体;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该多个金属导体,并定位该多个金属导体。18.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。19.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属导体呈一之字形。20.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属导体系一直线形簧片。21.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属导体呈一非共线的翘翘板。22.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属导体呈一Y字形。23.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。24.如申请专利范围第17项之结构,其中该金属导体可于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。25.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:一多件金属组合的金属导体,包含一金属弹性体以及二接触头分别连接在该金属弹性体的两端;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该金属导体。26.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。27.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体呈一之字形。28.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体系一直线形簧片。29.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体呈一非共线的翘翘板。30.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体呈一Y字形31.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。32.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一爪状。33.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一圆锥状。34.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一尖顶状。35.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一平面。36.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一碗状。37.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一斜面式。38.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一圆弧状。39.如申请专利范围第25项之结构,其中该二接触头为一球形。40.如申请专利范围第25项之结构,其中该金属导体可以于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。41.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:一一体成型的金属导体,其为弹性体;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该金属导体。42.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。43.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属导体呈一之字形。44.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属导体系一直线形簧片。45.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属导体呈一非共线的翘翘板。46.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属导体呈一Y字形。47.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。48.如申请专利范围第41项之结构,其中该金属导体可以于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。49.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:至少一电子连接脚,每一该电子连接脚包含:一多件金属组合的金属导体,包含一金属弹性体以及二接触头分别连接在该金属弹性体的两端;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该金属导体;以及一间隔体,具有至少一间隔,以供插入该至少一电子连接脚;其中,在该电子连接脚插入该间隔后,该绝缘弹性体弹力紧迫该间隔的侧壁,以定位该电子连接脚。50.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。51.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体呈一之字形。52.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体系一直线形簧片。53.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体呈一非共线的翘翘板。54.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体呈一Y字形。55.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。56.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一爪状。57.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一圆锥状。58.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一尖顶状。59.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一平面。60.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一碗状。61.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一斜面式。62.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一圆弧状。63.如申请专利范围第49项之结构,其中该二接触头为一球形。64.如申请专利范围第49项之结构,其中该金属导体可以于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。65.如申请专利范围第49项之结构,其中该间隔体为导体或绝缘体。66.一种应用在电子连接装置上的结构,包括:至少一电子连接脚,每一该电子连接脚包含:一一体成型的金属导体,其为弹性体;以及一绝缘弹性体,不留间隙地包裹该金属导体;以及一间隔体,具有至少一间隔,以供插入该至少一电子连接脚;其中,在该电子连接脚插入该间隔后,该绝缘弹性体弹力紧迫该间隔的侧壁,以定位该电子连接脚。67.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属弹性体为一弹簧形状。68.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属导体呈一之字形。69.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属导体系一直线形簧片。70.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属导体呈一非共线的翘翘板。71.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属导体呈一Y字形。72.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属弹性体为一绕曲形。73.如申请专利范围第65项之结构,其中该金属导体可以于该结构成型时被预压,以消除最前及最后冲程的不稳定接触力。74.如申请专利范围第65项之结构,其中该间隔体为导体或绝缘体。图式简单说明:第一图A系习知的电子连接装置;第一图B系另一习知的电子连接装置;第二图A系习知的电子连接脚;第二图B系习知可替换接脚的电子连接装置;第三图系应用本发明的多接脚电子连接装置;第四图系应用本发明的另一多接脚电子连接装置;第五图系本发明应用在电子连接装置上的结构;第六图系应用第五图电子连接脚的单一接脚电子连接装置;第七图系应用第五图电子连接脚的多接脚电子连接装置;第八图系本发明应用在电子连接装置上的另一电子连接脚;第九图系应用第八图电子连接脚的单一接脚电子连接装置;第十图系应用第八图电子连接脚的多接脚电子连接装置;第十一图A显示金属弹性体42及62的第一实施例;第十一图B显示金属弹性体42及62的第二实施例;第十一图C显示金属弹性体42及62的第三实施例;第十一图D显示金属弹性体42及62的第四实施例;第十一图E显示金属弹性体42及62的第五实施例;第十一图F显示金属弹性体42及62的第六实施例;第十一图G显示金属弹性体42及62的第七实施例;第十一图H显示金属弹性体42及62的第八实施例;第十一图I显示金属弹性体42及62的第九实施例;第十二图A显示金属导体52及92的第一实施例;第十二图B显示金属导体52及92的第二实施例;第十二图C显示金属导体52及92的第三实施例;第十二图D显示金属导体52及92的第四实施例;第十二图E显示金属导体52及92的第五实施例;第十二图F显示金属导体52及92的第六实施例;第十二图G显示金属导体52及92的第七实施例;第十二图H显示金属导体52及92的第八实施例;第十二图I显示金属导体52及92的第九实施例;第十三图A系接触头44、46、64及66的第一实施例;第十三图B系接触头44、46、64及66的第二实施例;第十三图C系接触头44、46、64及66的第三实施例;第十三图D系接触头44、46、64及66的第四实施例;第十三图E系接触头44、46、64及66的第五实施例;第十三图F系接触头44、46、64及66的第六实施例;第十三图G系接触头44、46、64及66的第七实施例;第十三图H系接触头44、46、64及66的第八实施例;第十三图I系接触头44、46、64及66的第九实施例;第十三图J系接触头44、46、64及66的第十实施例;以及第十三图K系接触头44、46、64及66的第十一实施例。 |
